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              3.  
                ?????????武漢優信技術股份有限公司?????????
                027-87561476?
                ??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
                027-87452020?
                Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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                TO Header Package
                    發布時間: 2019-11-26 16:06    

                產品特性:

                ?常用材料:
                ?底座:可伐合金、鎢銅、無氧銅
                ?引線:KOVAR

                ?常用表面處理:

                先鍍鎳3~5μm,再鍍金0.3~0.5μm


                ?封裝工藝:玻璃封接

                ?氣密性: <1x10-9 Pa·m3/s

                備注:產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

                產品用途:

                光通信領域OSA器件 TO封裝管座




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                湖北省武漢市東湖新技術開

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